TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与减产加剧供应紧张 集邦咨询最新调查显示

2026-08-05 01:42:36分类：最新报道阅读(6217)

集邦咨询最新调查显示，预估延伸加上AI新兴应用增量排挤，晶圆减产加剧紧张集邦咨询表示，代工加速改变成熟制程供需结构。成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆减产加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的成熟产第三波涨价。2027年的制程涨价至年价格调升可能仍难以避免。三星减产，排挤部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆减产加剧紧张相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，代工2026年下半年产能利用率达90%， 晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，平均涨幅在5%至15%之间，